AMD发布最强AI芯片MI350系列，叫板英伟达B200，MI400系列明年亮相且OpenAI参与研发

AMD发布MI350X和MI355X两款GPU，采用3nm工艺，算力较前代提升4倍，推理速度提升35倍，内存容量是英伟达B200的1.6倍，在FP64精度上算力是英伟达的2倍。MI355X在运行大模型时性能显著提升，相比B200高20%-30%，且每美元可处理更多tokens。配套发布的ROCm 7软件栈大幅提升推理和训练性能，并支持大量开源模型。此外，AMD公布了下一代MI400系列路线图，该系列由AMD与OpenAI联合研发，预计明年推出，FP4速度可达40PFLOPs，配备432GB HBM4内存，搭配2nm Venice CPU和Vulcano网卡，形成高性能Helios AI机架。
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