台积电CoPoS封装技术聚焦AI与高性能计算：明年首设实验线

台积电计划于2026年在子公司采钰设立CoPoS封装技术实验线，并于2028年至2029年间在嘉义AP七实现量产。CoPoS通过“化圆为方”设计大幅提升基板面积利用率和产出效益，降低生产成本，适用于AI、5G及HPC等高端芯片领域。该技术的CoWoS-R版本服务于博通，CoWoS-L则面向英伟达和AMD。此次布局不仅延续了台积电的战略思路，还为其未来整合硅光子和共封装光学等前沿技术提供了可能。
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