马斯克确认AI5

特斯拉CEO马斯克首次披露自研AI5芯片进展，该芯片算力达2000~2500 TOPS，为HW4的5倍，由台积电和三星代工，预计2026年出样品、2027年大规模量产。AI6芯片计划2028年中量产，性能目标提升约2倍；AI7将更换代工厂。芯片将支撑FSD、Dojo及机器人等AI项目。
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