OpenAI与DeepSeek，正在把AI竞争引入软硬协同阶段

OpenAI与博通合作开发定制AI芯片及算力系统，计划2026年投用、2029年达10GW规模，并推动三维堆叠与光互联技术。其生态整合英伟达、AMD、ARM等全球巨头，目标2033年实现250GW算力，投资或超10万亿美元。与此同时，中国DeepSeek通过开源代码与TileLang语言引领国产算力协同，华为、寒武纪等已完成模型适配，标志着中美AI竞争正从单一技术比拼转向软硬件一体化生态较量。
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